制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  设备是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持续的双重作用下，发展芯片设备行业成为一个战略举措。为了探讨以上问题，看清行业趋势、格局变化等，远川研究所于5月26日（周四）15:30-17...

  纳米是计量单位，且1mm=1000000nm。芯片中的纳米主要指的是生产芯片的工艺制程。...

  掩膜版的质量会直接影响光刻的质量，掩膜版上的制造缺陷和误差也会伴随着光刻工艺被引入到芯片制造中。因此，掩膜版是下游产品精度和质量的决定因素之一。...

  在比较我们的单片设计与小芯片 MCM 设计时，我们的光刻工具时间显着增加，因为晶圆必须扫描 1.875 倍。这是因为狭缝的很大一部分没有正真获得充分利用。...

  2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯与半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯与半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装...

  对于芯片厂商来说，代工厂们的产能增加速度跟不上芯片需求量的增长，更重要的是拿不到100%保障。而通过与晶圆厂进行绑定，从长远角度来看，可以有效确保芯片供给，解决部分短缺之苦。...

  ASML的基本的产品是光刻机，而光刻机的客户相当有限，其中最先进的EUV光刻机客户如今更是剩下台积电、三星和Intel三家，如此情况下决定ASML业绩的就取决于这些芯片制造企业。...

  6月16日，飞腾信息技术有限公司（以下简称 “飞腾公司” ）与中国计算机学会（以下简称 “CCF” ）联合成立的 “CCF-飞腾基金” 正式对外发布。该项目旨在促进外部科研机构优秀研发能力与飞腾...

  产品简介               SL6119系列是以CMOS工艺制造的高精度，低噪音，高输入电压(达15V)的低压差线性稳压器。该系列的稳压器内置固定的参考电压，误差修正电路，限流电路，相位补偿电路...

  据外媒消息显示，英特尔四处寻求合作加强工艺研发。今年年初以来，已陆续传出英特尔将会寻求和台积电、三星、IBM等合作共同研发2纳米工艺。...

  陶瓷电容凭借耐热性能好、绝缘性能优良、结构相对比较简单、价格低等优点，应用日趋广泛，可是由于产品型号繁多，在选型时难免让人眼花缭乱。如何能够针对设计的基本要求和应用场景，快速地锁定你...

  本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m，深度:22 m)。通过这一种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究了TSV的电学特性，根据结果得出TSV具有低电阻和低电容；小的...

  台积电在开发 2nm芯片的量产技术方面处于领头羊，该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时间开始大规模制造 3nm芯片。...

  汽车企业推动着芯片市场的持续不断的发展。而想要通过压缩产能提高利润的芯片企业，则有可能因为整车厂的芯片自研不断推进，而被排挤出这一个市场。...

  引言 随着对多功能移动消费电子设备需求的增加，半导体芯片互连密度的复杂性持续不断的增加。传统的芯片到封装集成(CPI)使用引线键合将键合焊盘互连到封装引线。随着芯片规模向原子级发展，采...

  昨天的文章中金誉半导体就提到了，芯片制作的第一个步骤就是制定芯片方案设计，只有把芯片的内部制造方案设计出来后，才能根据这个方案一步步完成。目前有很多专业的IC芯片方案设计公...

  从过往的MLCC供需循环过程来看，供需转折点常常会出现在连续性的价量齐扬，或价量齐跌之后，例如2020下半年到2021年经历价量齐扬的上升段，而截至目前已经连续两季度呈现量与价同步下滑。...

  其实早在一个月前，英特尔的Intel 4工艺的情报就被陆续爆料出来了，只不过近日在VLSI22论坛上，其详细情报终于解禁，我们也得以看看英特尔版的7nm（Intel 4），能否对标台积电的4nm，还...

  数智时代，以AI为驱动力的人机一体化智能系统成为工业制造的核心，“十四五”规划纲要也明白准确地提出未来创新的重点在实体经济，更在制造业。 乘着AI技术的东风，数字化转型成为中国制造企业的...

  5月28号，Canalys公布了2022年第一季度国内市场的PC和平板电脑销售情况。这份报告中提到 ， 一季度销售榜单中联想摘得桂冠，共计出货430万台，占据了37%的市场占有率，其中华为在一季度实现了...

  先进封装带来了其自身的挑战，与可能封装在其中的单个裸片无关。“在讨论退化和老化源时，我们应该考虑的另一个因素是先进的异质封装，”Hutner 说。“这在某种程度上预示着我们实际上正在扩展‘老...

  业界消息显示，工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张，导致了设备交货周期的拉长。今年4月，据外国媒体报道，包括应用材料、科磊、泛林集团、ASML等公司都已经对客户发出警告...

  新的微电子产品要求硅(Si)晶片变薄到厚度小于150 μm。机械研磨仍然会在晶片表面产生残余缺陷，导致晶片破裂，表面粗糙。因此，化学蚀刻方法大多数都用在生产具有所需厚度的光滑表面的可靠薄...

  佳能将于2022年8月初发售KrF※1半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的...

  与普通IC芯片相比，IGBT减薄工艺更难解决，对封装设备要求更高。更柔性、更稳定、更精准、更快速的高精度芯片贴装设备是IGBT国产化的关键之一。...

  预计2024年，全球先进封装市场达440亿元。先进封装设备贴片机升级成封装厂商投资重点。...

  2022年6月9日，CAXA DNC/MES线上新品发布会成功举办，数码大方副总裁陈卫东、产品总监王波，中国航发南方公司李贺处长在行业专家和新老用户的共同见证下，揭开新品的面纱。...

  6月10日，芯耀长安·“链”接未来—西安市半导体及集成电路产业链投资推介会举办。西安紫光国芯受邀出席，西安紫光国芯董事、总裁江喜平作为集成电路设计企业代表发言，与省、市相关部...